BGAヒートシンク
ボールグリッドアレイ(BGA)デバイスと互換性のあるCUI DevicesのBGAヒートシンクは、黒色アルマイト仕上げアルミニウム製で、接着マウントまたはPCBマウントが特徴です。当社のBGAヒートシンク モデルは、6~25mmのプロファイルで、8.5x8.5mm~60x60mmまでのさまざまなサイズをサポートしています。4つの耐熱条件で測定される当社のBGAヒートシンクは、75°Cで1.92W~15.83Wまでの消費電力定格を実現します。
マウント
接着剤
PCB
リセット
Rth @ 75°C ΔT、自然空冷 (°C/W)
最小
最大
実行
4.74
6.41
6.65
7.56
7.62
7.96
8.35
8.97
11.11
11.63
11.84
12.23
12.36
13.7
15.19
15.41
17.39
18.1
19.59
20.41
23.68
23.91
24.01
24.08
25.4
25.46
29.73
35.98
37.9
39.1
リセット
Rth @ 1 W、自然空冷 (°C/W)
最小
最大
実行
5.1
7.9
9
9.6
9.9
10.1
11.1
12.7
13.8
14.7
14.8
16.1
16.8
17.9
18.2
21.3
22.5
23
24
24.5
28.8
29.1
29.2
31.2
39.7
41.9
43.3
リセット
Rth @ 1 W、200 LFM (°C/W)
最小
最大
実行
1.4
2.1
2.6
2.7
2.8
3.6
3.8
3.9
4
4.5
4.7
5.1
5.3
6
6.5
6.8
7.8
8.4
8.6
8.8
9.6
9.7
13.1
15.8
16
16.5
リセット
Rth @ 1 W、400 LFM (°C/W)
最小
最大
実行
0.9
1.5
1.6
1.9
2.1
2.4
2.6
3
3.1
3.2
3.3
3.4
4
4.3
4.7
5.7
5.8
6
6.1
6.7
6.8
9.3
11.2
11.6
12.3
リセット
PD @ 75°C ΔT、自然空冷 (W)
最小
最大
実行
1.92
1.98
2.08
2.52
2.95
3.11
3.12
3.14
3.17
3.67
3.83
4.14
4.31
4.87
4.94
5.47
6.07
6.13
6.33
6.45
6.75
8.36
8.98
9.43
9.84
9.92
11.28
11.69
15.83
リセット
長さ(mm)
最小
最大
実行
8.5
10
12
14
17
18
20
21
23
25
27
28.5
30.7
33.5
35
37.4
40
43.1
45
60
リセット
幅(mm)
最小
最大
実行
8.5
10
12
14
17
18
20
21
23
25
27
28.5
30.7
33.5
35
37.4
40
43.1
45
60
リセット
高さ(mm)
最小
最大
実行
6
7
8
9
10
11.5
14.1
15
16.51
18
22
25
リセット
Rth=熱抵抗(Thermal Resistance)、PD=ワット損(Power Dissipation)