サーマルパッド

ノンシリコンまたはシリコンエラストーマから作られたCUI Devicesのサーマルパッドは、当社既存のペルチェ・モジュールの製品ラインにフィットするように予めカットされており、ヒートシンクと熱電冷却器との間の熱変換を改善します。熱パッドは元来粘着性があり、電気的に絶縁され、1.0~6.0 W/m*Kの範囲の熱伝導率を備えています。

 
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