ヒートシンク

ボードレベルおよびBGAヒートシンクによる熱放散の改善


当社のボードレベルおよびBGA型のヒートシンク製品ラインは、低電力および高電力のボードレベル設計の放熱を改善する理想的なソリューションです。TO-218、TO-220、TO-252、およびTO-263のトランジスタパッケージタイプ、そしてボールグリッドアレイ(BGA)パッケージの各種タイプと互換性がある当社のアルミニウムヒートシンクは、熱抵抗の4つの条件の下で容易に測定ができるため、自然対流または強制空冷システムに最適な押し出し成形またはプレスを容易にお選びいただけます。ヒートシンクのポートフォリオは、さまざまなカスタマイズ機能と統合機能を備えた当社と他社の温度管理製品と組み合わせることで、最も困難な熱環境でも完全な冷却ソリューションを提供します。

 
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