HSB25-282810
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28.5 x 28.5mm, BGAヒートシンク, アルミ製, PCB

データシート

仕様

タイプ 説明
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パッケージ冷却済 該当なし
マウント PCB
ソルダーピンの向き ピンなし
自然空冷時の熱抵抗 ＠75°C ΔT（°C/W） 15.41
自然空冷時の熱抵抗 ＠1W（°C/W） 18.2
強制空冷時の熱抵抗 ＠1W、200LFM（°C/W） 5.1
強制空冷時の熱抵抗 ＠1W、400LFM（°C/W） 3
自然空冷時の消費電力 ＠75°C ΔT（W） 4.87
材料 AL6063-T5
材質仕上げ 黒色アルマイト
外形寸法 LxWxH （mm） 28.5 x 28.5 x 10
外形寸法LxWxH（インチ） 1.12 x 1.12 x 0.39

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