HSB45-383818

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38.1 x 38.1mm, BGAヒートシンク, 銅, PCB

データシート

仕様

タイプ 説明
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パッケージ冷却済 該当なし
マウント PCB
自然空冷時の熱抵抗 @75°C ΔT(°C/W) 10.05
自然空冷時の熱抵抗 @1W(°C/W) 13.5
強制空冷時の熱抵抗 @1W、200LFM(°C/W) 2.9
強制空冷時の熱抵抗 @1W、400LFM(°C/W) 1.7
自然空冷時の消費電力 @75°C ΔT(W) 7.46
材料
材質仕上げ クリーン
外形寸法 LxWxH (mm) 38.1 x 38.1 x 18
外形寸法LxWxH(インチ) 1.5 x 1.5 x 0.71
サーマルパッド なし

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