HSB09-212115
HSB09-212115
HSB09-212115の別の画像

HSB09-212115

21 x 21mm, BGAヒートシンク, アルミ製, PCB

データシート

仕様

タイプ 説明
選択する
パッケージ冷却済 該当なし
マウント 接着剤
ソルダーピンの向き ピンなし
自然空冷時の熱抵抗 ＠75°C ΔT（°C/W） 17.39
自然空冷時の熱抵抗 ＠1W（°C/W） 23
強制空冷時の熱抵抗 ＠1W、200LFM（°C/W） 6
強制空冷時の熱抵抗 ＠1W、400LFM（°C/W） 4.3
自然空冷時の消費電力 ＠75°C ΔT（W） 4.31
材料 AL6063-T5
材質仕上げ 黒色アルマイト
外形寸法 LxWxH （mm） 21 x 21 x 15
外形寸法LxWxH（インチ） 0.83 x 0.83 x 0.59

販売代理店を探す

注目製品

BGAヒートシンク

代替テキスト
HSB01-080808
  • 8.5 x 8.5mm
  • BGAヒートシンク
  • アルミ製
  • PCB

BGAヒートシンク

代替テキスト
HSB07-202009
  • 20 x 20mm
  • BGAヒートシンク
  • アルミ製
  • PCB

BGAヒートシンク

代替テキスト
HSB26-343408
  • 33.5 x 33.5mm
  • BGAヒートシンク
  • アルミ製
  • PCB

BGAヒートシンク

代替テキスト
HSB27-434316
  • 43.1 x 43.1mm
  • BGAヒートシンク
  • アルミ製
  • PCB

BGAヒートシンク

代替テキスト
HSB28-606022
  • 60 x 60mm
  • BGAヒートシンク
  • アルミ製
  • PCB

すべてのヒートシンクカテゴリー

BGAヒートシンク

BGAヒートシンク カテゴリーのサムネイル

ボードレベル・ヒートシンク

ボードレベル・ヒートシンク カテゴリーのサムネイル

注目のコンテンツ

パンフレット

温度設計サービスに関するパンフレット

温度設計サービスに関するパンフレット

ビデオ

ヒートシンクの選択方法

ヒートシンクの選択方法

プレスリリース

CUI Devices、BGAヒートシンクの新しい製品ラインで温度管理ポートフォリオを拡大

CUI Devices、BGAヒートシンクの新しい製品ラインで温度管理ポートフォリオを拡大

パンフレット

温度管理に関するパンフレット

温度管理に関するパンフレット

ブログ記事

ヒートシンクの選択方法

ヒートシンクの選択方法

ツールとカリキュレータ

ヒートシンク計算機

ヒートシンク計算機

ツールとカリキュレータ

熱量変換カルキュレータ

熱量変換カルキュレータ

リソース

デザインへの旅のあらゆる段階でお客様をサポートいたします。

代理店
在庫

すぐに発送できる
在庫製品
を確認します。

担当者を
検索

お近くのメーカーの
営業担当者
を検索します。

CADモデル
ライブラリ

無料で
ダウンロードできる3Dモデルと
PCBフットプリントを検索。

CUI Insights™
ブログ

最新の製品と
技術トレンドの最新情報を
入手しましょう。

リソース
ライブラリ

ビデオ、電子書籍、
計算機、ウェビナー
などにアクセス。

品質
センター

認証、
コンプライアンス、製品
ライフサイクルなどをレビュー。