HSB02-101007
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10 x 10mm, BGAヒートシンク, アルミ製, PCB

データシート

仕様

タイプ 説明
選択する
パッケージ冷却済 該当なし
マウント 接着剤
ソルダーピンの向き ピンなし
自然空冷時の熱抵抗 ＠75°C ΔT（°C/W） 37.9
自然空冷時の熱抵抗 ＠1W（°C/W） 41.9
強制空冷時の熱抵抗 ＠1W、200LFM（°C/W） 16.5
強制空冷時の熱抵抗 ＠1W、400LFM（°C/W） 12.3
自然空冷時の消費電力 ＠75°C ΔT（W） 1.98
材料 AL6063-T5
材質仕上げ 黒色アルマイト
外形寸法 LxWxH （mm） 10 x 10 x 7
外形寸法LxWxH（インチ） 0.39 x 0.39 x 0.28

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