新しいマイクロペルチェモジュールが、わずか3.4 mmのコンパクトなフットプリントを提供

2020年10月6日


新しいマイクロペルチェモジュールが、わずか3.4 mmのコンパクトなフットプリントを提供

CUI Devicesの熱管理グループは本日、マイクロペルチェモジュールが加わったことでペルチェモジュール製品ラインを拡張したことを発表しました。3.4mm~9.5mmの寸法というコンパクトなパッケージサイズを持つこれらのマイクロペルチェモジュールは、信頼性の高いソリッドステート構造、精密な温度コントロール、スペース制限のあるデザインを提供します。

このシングルステージ熱電冷却装置は、77°C(Th=50°C)の温度デルタ、0.2 W~4.7 W(Th=50°C)のQmax定格、0.7 A~3.4 Wの電流定格、0.5~3.9 Vの電流定格を特長としています。いくつかのモデルでははんだ付けに適したゴールドプレート金属か表面を提供しています。

CUI Devicesのペルチェモジュールは販売代理店を通じて、50個単価で$23.21から販売しています。OEM価格についてはCUI Devicesまでお問い合わせください。

概要
製品名:マイクロペルチェモジュール
納期: 在庫~9週間
対象ユーザー: 医療および産業用途、冷凍および密閉環境
主な特長: コンパクトなフォームファクター、精密な温度制御
コスト: 販売代理店を通じて、1個あたり$23.21で50個から販売

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