マイクロペルチェモジュール

最小3.4~9.5mmのコンパクトなフォームファクター
小型熱電冷却器が精密な温度制御を実現

小型熱電冷却器が精密な温度制御を実現

CUI Devicesのマイクロペルチェモジュールは、最小で3.4~9.5mmのコンパクトなパッケージサイズと最薄で1.95mmのプロファイルを提供します。77°C (Th=50°C) のΔTmax定格を使用することにより、これらのマイクロ熱電冷却器は、0.7~3.4Aの電流定格、0.5~3.8Vの電圧定格、0.2~4.7W (Th=50°C)のQmax定格を特徴としています。信頼性の高いソリッドステート構造、正確な温度制御、静かな動作を特徴とするこれらのマイクロペルチェモジュール は、強制空冷が使えない、スペースに制約のあるさまざまなアプリケーションに最適です。

特長


  • 3.4~9.5mmからのコンパクトなサイズ
  • 1.95mmの薄型プロファイル
  • 77°C ΔTmax定格
  • 0.7~3.4AからのImax
  • 精密な温度制御
結果 23
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