マイクロペルチェモジュール
最小3.4～9.5mmのコンパクトなフォームファクター
小型熱電冷却器が精密な温度制御を実現
CUI Devicesのマイクロペルチェモジュールは、最小で3.4～9.5mmのコンパクトなパッケージサイズと最薄で1.95mmのプロファイルを提供します。77°C (Th=50°C) のΔTmax定格を使用することにより、これらのマイクロ熱電冷却器は、0.7～3.4Aの電流定格、0.5～3.8Vの電圧定格、0.2～4.7W (Th=50°C）のQmax定格を特徴としています。信頼性の高いソリッドステート構造、正確な温度制御、静かな動作を特徴とするこれらのマイクロペルチェモジュール は、強制空冷が使えない、スペースに制約のあるさまざまなアプリケーションに最適です。
特長
- 3.4～9.5mmからのコンパクトなサイズ
- 1.95mmの薄型プロファイル
- 77°C ΔTmax定格
- 0.7～3.4AからのImax
- 精密な温度制御
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サンプルの データシート シリーズ |
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