CP180シリーズは、薄型で最高75°Cの動作範囲を特長とする、18 Aの高性能ペルチェ・モジュールです。この熱電モジュールは、強制空冷を利用できない冷凍環境や密閉型環境、高密度、高電力の医療および産業アプリケーションに最適です。このモデルには、CUI Devicesの革新的なarcTEC™構造が統合されており、温度制御の改善を図りながら熱サイクル条件下での信頼性を劇的に向上させます。

特長


  • arcTEC構造
  • 高い熱サイクルにも対応する優れた信頼性
  • より優れた放熱性能
  • シリコン絶縁
  • 広いΔTmax
  • 精密な温度制御
  • ソリッドステート構造

使用可能なモデル

製品番号 抵抗 (オーム± 10%) Imax (A) Vmax (V) Qmax (Th=27°C) (W) Qmax (Th=50°C) (W) ΔTmax (Th=27°C) ΔTmax (Th=50°C) 外形寸法 LxWxH (mm) 3Dモデル 在庫確認 サンプルの依頼 RFQ
CP185039 0.66 18 15.4 157 172 68 75 50 x 50 x 3.9 3Dモデル 在庫確認CP185039 サンプルの依頼 見積依頼
 
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