HSB13-303014
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30.7 x 30.7mm, BGAヒートシンク, アルミ製, PCB

データシート

仕様

タイプ 説明
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パッケージ冷却済 該当なし
マウント 接着剤
ソルダーピンの向き ピンなし
自然空冷時の熱抵抗 ＠75°C ΔT（°C/W） 12.36
自然空冷時の熱抵抗 ＠1W（°C/W） 14.8
強制空冷時の熱抵抗 ＠1W、200LFM（°C/W） 4.7
強制空冷時の熱抵抗 ＠1W、400LFM（°C/W） 3.4
自然空冷時の消費電力 ＠75°C ΔT（W） 6.07
材料 AL6063-T5
材質仕上げ 黒色アルマイト
外形寸法 LxWxH （mm） 30.7 x 30.7 x 14.1
外形寸法LxWxH（インチ） 1.21 x 1.21 x 0.56

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