HSB12-272706
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27 x 27mm, BGAヒートシンク, アルミ製, PCB

データシート

仕様

タイプ 説明
選択する
マウント 接着剤
パッケージ冷却済 該当なし
ソルダーピンの向き ピンなし
自然空冷時の熱抵抗 ＠75°C ΔT（°C/W） 19.59
自然空冷時の熱抵抗 ＠1W（°C/W） 22.5
強制空冷時の熱抵抗 ＠1W、200LFM（°C/W） 7.8
強制空冷時の熱抵抗 ＠1W、400LFM（°C/W） 5.7
自然空冷時の消費電力 ＠75°C ΔT（W） 3.83
材料 AL6063-T5
材質仕上げ 黒色アルマイト
外形寸法 LxWxH （mm） 27 x 27 x 6
外形寸法LxWxH（インチ） 1.06 x 1.06 x 0.24

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