HSB11-252518
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25 x 25mm, BGAヒートシンク, アルミ製, PCB

データシート

仕様

タイプ 説明
選択する
パッケージ冷却済 該当なし
マウント 接着剤
ソルダーピンの向き ピンなし
自然空冷時の熱抵抗 ＠75°C ΔT（°C/W） 13.7
自然空冷時の熱抵抗 ＠1W（°C/W） 16.8
強制空冷時の熱抵抗 ＠1W、200LFM（°C/W） 4.5
強制空冷時の熱抵抗 ＠1W、400LFM（°C/W） 3.1
自然空冷時の消費電力 ＠75°C ΔT（W） 5.47
材料 AL6063-T5
材質仕上げ 黒色アルマイト
外形寸法 LxWxH （mm） 25 x 25 x 18
外形寸法LxWxH（インチ） 0.98 x 0.98 x 0.71

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