ヒートシンクの新しいラインでCUI温度管理ポートフォリオをさらに拡大

2017年5月30日


ヒートシンクの新しいラインでCUI温度管理ポートフォリオをさらに拡大

CUI’s Thermal Management Group today announced an expansion to its existing portfolio of Peltier devices and dc fans with the addition of a heat sink product line. The new line of aluminum heat sinks, available in both extruded and stamped versions, is compatible with TO-218, TO-220, TO-252, and TO-263 transistor packages. Designed to improve the heat dissipation of low and high power board level applications, these stampings and extrusions are conveniently measured under four conditions for thermal resistance, making it easier to select the optimal heat sink for natural convection or forced air cooled systems.

The extruded and stamped heat sinks offer tin plated or black anodized material finishes and are available with or without solder pins in vertical or horizontal orientations. Thermal resistances measured at 75°C ΔT in natural convection environments are as low as 4.49°C/W, while power dissipation ratings measure up to 16.7 W at 75°C ΔT in natural convection.

標準的なフォームファクタとサイズに加えて、CUIでは様々なカスタムヒートシンク機能も提供しています。CUIは、鍛造やダイカスト、押出しやプレスなどの代替生産方法を使用して事実上あらゆる形状やプロファイルを作成し、特定の設計ニーズに対応できます。クリアおよびカラーアルマイト、クロメートパウダーコーティング、ニッケルまたは亜鉛めっきを含む、その他の様々な材質や処理もご利用いただけます。また、オプションでカスタムマウントパターン用の穴あけも行います。さらに、CUIの標準またはカスタムヒートシンクを、現在のペルチェおよびDCファンのいずれかの製品と一体化させて、より複雑な温度のソリューションを実現することができます。

CUIの製品管理担当副社長、クレイグ・カワダ(Kraig Kawada)は次のように述べています。「CUIでは、この温度管理製品ラインの開発・拡大は、業界をリードするパワー製品ポートフォリオを補完する自然な流れだと考えています。」「電力密度の増加によりアプリケーションの温度が上昇し続ける中、当社の現在のペルチェ素子とDCファンと共にこれらのヒートシンクを導入することで、増大しつつあるお客様の温度管理の課題に対応することができると信じています。」

The entire product line of extruded and stamped aluminum heat sinks is available immediately with prices starting at $0.17 per unit at 1000 pieces through distribution. Please contact CUI for OEM pricing or custom solutions.

  

概要
Product name:Heat sinks
納期: 7週間のストック
対象ユーザー: 低電力および高電力のボードレベルアプリケーション
主な特長: 様々な標準的なフォームファクターとサイズ、カスタムオプションが利用可能
コスト: 販売代理店を通じて1000個単位で単価$0.17から

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