CUI Devices、新しい温度設計サービスを開始

CUI Devices、新しい温度設計サービスを開始

2023年10月3日

CUI Devicesの温度管理グループは本日、新しい温度設計サービスの公式のローンチを発表しました。温度管理の専門家たちのグループによるCUI Devicesの業界トップレベルの温度設計サービスは、高度なシミュレーションツールと数十年にわたる専門知識を活用して、潜在的なホットスポットを特定し、エアーフローを最適化し、お客様の特定のニーズに合わせた効率的な冷却システムを設計します。CUI Devicesが提供する現行サービスは、さらに以下のように分類されます。

  • 温度シミュレーション: CUI Devicesは、最新の計算流体力学(CFD)技術を活用することで、お使いのシステムの気流、温度分布、熱伝達を正確に予測し、最適化することができます。
  • 製造キャパシティ: CUI Devicesは、標準の温度管理製品に加え、製品のカスタマイズや統合など、カスタム温度管理ソリューションを設計するための製造に関して数々の能力を備えています。
  • 温度管理のコンサルティング: PCBモデリングと最適化の実施から、システム、ハウジング、シャーシ設計の専門知識の提供に至るまで、CUI Devicesはお客様の温度管理戦略を最大化するようお手伝いします。
  • 熱試験と検証: CUI Devicesの温度試験サービスは、実際の試験を通じて温度設計の正確性と信頼性を確保し、潜在的な不一致を特定して対処することを支援します。

CUI Devicesの営業担当バイス・プレジデントであるSteve Mathisは、「温度に関する課題は、今日の電子機器では避けられない事実です」と述べています。「当社の新しい温度設計サービスは、温度管理製品の既存のポートフォリオの進歩によるものです。また、お客様特定のアプリケーションニーズに合わせてお客様と協力してカスタム温度ソリューションをオーダーメイドで提供してきた長年の経験があり、これらの追加サービスはお客様の設計過程をさらに簡素化すると考えています。

温度管理に関する役立つリソースやツールについては、様々なブログ記事、ビデオなどを掲載したCUI Devicesのリソースライブラリをご覧ください。

CUI Devicesの温度設計サービスの詳細

発表用画像